半导体大家族的组成

台积电的出现，让行业有了分工，出现了两种新模式：

1、负责芯片设计的无工厂芯片供应商模式 Fabless，比如英伟达、AMD；
2、负责生产和封装测试的代工厂模式 Foundry，比如台积电、中芯国际。

代工的意思是，我负责建生产线、购买设备、不断升级加工技术，你只需要把芯片按照我的标准设计好，我就能够给你生产出优质的芯片。

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